11月12日（rì），在第十五届中国国际航空航（háng）天（tiān）博（bó）览（lǎn）会上，中（zhōng）国电科电子基础板块（kuài）成体系展出核心元（yuán）器件、集成电路、制造（zào）装（zhuāng）备、封装测试等领域从原材料（liào）到（dào）终端产（chǎn）品（pǐn）的完整产业链（liàn），一大波（bō）电子基（jī）础前沿（yán）成果惊艳亮相本届航展（zhǎn）。

　　“电子（zǐ）基（jī）础展区（qū）直观展现（xiàn）了我们在信息技（jì）术领域的发展（zhǎn）水平，全（quán）面的专（zhuān）业领域、齐（qí）全的产业（yè）链及完备的（de）自主创新能力，可以带动相关产业（yè）的持（chí）续发（fā）展。”中国（guó）电科相关技术负责人表示（shì）。

　　走进电子元器（qì）件领域展区（qū），为本次展会展出的电子元器件琳琅满目映（yìng）入（rù）眼帘，具备自主技术产品（pǐn）体系（xì）的真空器件，光电子（zǐ）器件（jiàn）、电能源等（děng）领域元器件，4k红外探测器（qì）芯片、5-18GHz超宽带小型化微波功率模块、硅光无源SiN光学陀螺组件、数控（kòng）YIG带阻滤波器组（zǔ）件（jiàn）、系列厚膜超小型电源等产品，在航空航天、雷达、电子对抗以及（jí）无线通信方（fāng）面各显其能。

　　在（zài）集成电路展区，中国电（diàn）科全面布局一代、二代、三代、四代半导（dǎo）体领域，形（xíng）成从材料-装备（bèi）-工艺-设（shè）计-封（fēng）测的完（wán）整产业链，成功研发高（gāo）性能CPU、DSP、FPGA、MCU等高端芯片，抗辐射反熔（róng）丝PROM、总线接口、射频模拟（nǐ）器、电（diàn）源（yuán）管理、砷化镓（jiā）/氮化镓微（wēi）波（bō）毫米（mǐ）波（bō）单片电路、高速硅光模块等谱（pǔ）系化集成电路产品，有力（lì）提升产业链供应（yīng）链韧（rèn）性（xìng）和安全水平（píng）。

　　“依托在集成电路装备领域的深厚积（jī）淀，中国电科持续（xù）推进产品迭代升级（jí）和产业化应用，致力于为客户提供从单台-局部成套-整线集成的系统解决方案。”在集成（chéng）电（diàn）路制造设备领域（yù），离（lí）子注入机、CMP、湿法（fǎ）清洗、立式炉、减（jiǎn）薄划切等关键核心设备成（chéng）体系（xì）布局情况（kuàng）清晰呈现。目前，中（zhōng）国（guó）电（diàn）科（kē）已具备（bèi）8英寸集成电（diàn）路整线集成与局部成套能力，并在第（dì）三代半导体设备领域（yù）方面成体系布局（jú）了（le）SiC单晶及外延生长设备（bèi）、SiC晶圆（yuán）减薄机、SiC晶（jīng）圆（yuán）缺陷检测设备、SiC高温（wēn）退火及（jí）氧化炉（lú）等关键核心设备（bèi），具备（bèi）6-8英（yīng）寸（cùn）第三代半导体整线（xiàn）集（jí）成与（yǔ）局（jú）部成（chéng）套能（néng）力。

　　在电子（zǐ）测量仪器领域，中国电科长期致力于电子测试前（qián）沿技（jì）术的探（tàn）索和研究，实（shí）现了高端重大科学仪（yí）器和通（tōng）用电子测量仪器系列重大（dà）技术突破，特别是（shì）在微波毫米波、光电、通信、基础测（cè）量以（yǐ）及（jí）相（xiàng）关技术领域。本次展（zhǎn）览紧扣（kòu）低空经济（jì）、商业航天（tiān）、可持续航空等前沿领域，重点（diǎn）展出了（le）雷达信号产生和分析（xī）解决（jué）方案、射频外场（chǎng）测（cè）试解决方案、便携（xié）式雷达（dá）综（zōng）合测试回波模（mó）拟方案等产品，为航空航（háng）天事业提（tí）供中国测试方案（àn）。